Доп.наименование: Solder paste Sn96.5/Ag3/Cu0.5 40 g
Склад:
Изображение товара дано только в качестве иллюстрации.
См. спецификацию продукта (pdf)
Solder paste Sn96.5/Ag3/Cu0.5 40 g Семейство
Паяльная паста без содержания свинца LFM-48 Содержание Flux 12 % ROL типа 1 Неочищенная паяльная паста Температура плавления 217 ° C Размер порошка 20...38 {~mu}m Технические параметры
