Припой; Sn96,5Ag3Cu0,5; паста; шприц; 40г; 10мл; Флюс: No Clean; 15% Технические параметры
- Agent features: lead free
- Alloy composition: Sn96,5Ag3Cu0,5
- Appearance: paste
- Applications of soldering equipment: пайка SMD
- Capacity: 10мл
- Flux content: 15%
- Flux type: No Clean
- Grain size: 25...45мкм
- Kind of package: шприц
- Manufacturer: AG TERMOPASTY
- Melting point: 217°C
- Melting temperature: 217°C
- Package Type: syringe
- Proportion of flux: 15%
- Shape: паста
- Solder type: для мягкой пайки
- Type of flux: No Clean
- Weight: 40g
- Емкость: 10мл
- Характерные особенности: не содержит свинца