КаталогИнструменты, паяльное оборудованиеПаяльное оборудованиеМатериалы и инструменты для пайкиПаяльные пастыESAC305/250

ESAC305/250, Припой; Sn96,5Ag3Cu0,5; паста; банка; 250г; Флюс: No Clean; 12%, AG TERMOPASTY

Арт:
ESAC305/250, Припой; Sn96,5Ag3Cu0,5; паста; банка; 250г; Флюс: No Clean; 12%, AG TERMOPASTY
  • добавить в избранное
  • Арт:
  • Наименование: ESAC305/250
  • Производитель: AG TERMOPASTY
  • Доп.наименование: Припой; Sn96,5Ag3Cu0,5; паста; банка; 250г; Флюс: No Clean; 12%
  • Склад:
    Изображение товара дано только в качестве иллюстрации. См. спецификацию продукта (pdf)
    Заказать Цены указаны без НДС

    Припой; Sn96,5Ag3Cu0,5; паста; банка; 250г; Флюс: No Clean; 12% Технические параметры
    • Agent features: lead free
    • Alloy composition: Sn96,5Ag3Cu0,5
    • Appearance: paste
    • Applications of soldering equipment: пайка SMD
    • Flux content: 12%
    • Flux type: No Clean
    • Grain size: 25...45мкм
    • Kind of package: банка
    • Manufacturer: AG TERMOPASTY
    • Melting point: 217°C
    • Melting temperature: 217°C
    • Package Type: can
    • Proportion of flux: 12%
    • Shape: паста
    • Solder type: для мягкой пайки
    • Type of flux: No Clean
    • Weight: 250g
    • Характерные особенности: не содержит свинца